
意法光电器件(ST)投资控股机构,于198八年6月开设,是由西班牙的SGS光电子为了满足电子时代发展的需求,机构和国内Thomson光电器件机构并入而成。199八年2月,SGS-THOMSON Microelectronics将机构品牌改成为意法光电器件有限制机构。意法光电器件是的世界大的光电器件机构之五。 厂品以多网络新闻软件一梯化和交流电源缓解工作方案的市面 领导班子者为目标值,意法半导体材料存在的中国坚强的厂品阵形,或有基础知识土地使用权纯度较高的专门厂品,有着多范围的技术创新厂品,比如说分立元器、高机械性能微管理器、平安型智力卡心片、微电气自动化系统(MEMS)元器。 在手机移动多网络新闻、机顶盒和核算机外设等标准要求坚持原则的应用软件方面,意法光电元器件封装材料元器件封装是利用平台式机建设做法建设非常复杂IC的开扩者,并逐渐对这些建设做法开始改进解决。意法光电元器件封装材料元器件封装拥用占比教育均衡发展的产品设备组合公式,可足够一切光电子无线普常用户的市场诉求。全球各地战术买家的系統级存储芯片(SoC)楼盘均设定意法光电元器件封装材料元器件封装为代表选协议伙伴们,同時我司再也不能地方工业企业给出过程兼容,以足够地方买家对常用元器件封装和解决办法解决的市场诉求。 意法半导体技术器件已是平台发布了与英特尔和Francisco Partners合资企业确立其中一个独特的半导体技术器件子集团的配合意想,为Numonyx的新子集团将关键作为生产电商和工业园装备用非易失存储器器满足实施方案。 意法半导体芯片材料在全球最大持有一家庞大的晶圆前后轮生产工艺开发网络信息(前生产工艺指晶圆开发,后生产工艺指拆卸、装封和软件试验)。机构已经向轻流动资金分散型开发竞争战略创新发展,近些年颁布了关毕这旧公厂的下市计划怎么写。当前,意法半导体芯片材料的具体晶圆开发厂建在加拿大的Agrate Brianza和Catania、国内的Crolles、Rousset和Tours、国外的Phoenix和Carrollton,包括新增坡。建在在我国、泰国、马尔它、摩洛哥和新增坡的高质量装封软件试验厂为这较为先进的晶圆厂作为强强劲的后生产工艺保护。